Chipworks แกะสำรวจภายในใครบ้างอยู่เบื้องหลังความสุดยอดของ Galaxy S5!!

galaxy s5 disassemble

เหลืออีกประมาณ 9 วันเท่านั้นก่อนที่เครื่อง Samsung Galaxy S5 จะได้เริ่มเปิดตัววางจำหน่ายอย่างเป็นทางการพร้อมกันทั่วโลกในช่วงวันที่ 11 เมษายนที่จะมาถึงนี้ โดยในครั้งนี้ทางทีมงาน Chipworks ได้นำข้อมูลทีเด็ดออกมาเปิดเผยเกี่ยวกับถอดประกอบและได้ทำการสำรวจชิ้นส่วนภายในต่างๆ ว่ามีบริษัทใดบ้างที่อยู่เบื้องหลังของความสุดยอดของโทรศัพท์เรือธงจากเกาหลีใต้เครื่องนี้

โดยดูเหมือนว่าทาง Qualcomm จะมีชิ้นส่วนต่างๆ ภายในเครื่อง Galaxy S5 อยู่มากที่สุด เพราะ นอกจากชุดหน่วยประมวลผล Snapdragon 801 แล้ว ยังมีในส่วนของชิปสัญญาณต่างๆ รวมไปถึงชุดตัวจัดการพลังงาน และชุดประมวลผล codec เสียงต่างๆ และในส่วนของกล้อง ISOCELL ความละเอียดขนาด 16 ล้านพิกเซลนั้น มีขนาดเซ็นเซอร์ 1/2.6 นิ้ว โดยเซ็นเซอร์รุ่นล่าสุดของ Samsung ที่สามารถลดการ Crosstalk ลงได้ 30 เปอร์เซ็นต์ รวมไปถึงคุณสมบัติของชุดพิกเซลนั้นรับแสงเพิ่มได้อีก 30 เปอร์เซ็นต์นี้ อาจจะก้าวสำคัญของเทคโนโลยีกล้องมือถือถัดจากเทคโนโลยี Backed-Illuminated Sensor (BSI) อีกด้วย

แต่น่าเสียดายที่ในเวลานี้ยังไม่สามารถระบุรายละเอียดของชุดฮาร์ดแวร์สำหรับตรวจวัดชีพจรและระบบอ่านลายนิ้วมือได้ในเวลานี้

galaxy s5 mainboard

ที่มา: phonearena